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5👚、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%💯🍒😠👄🍑。
IT之家 6 月 13 日消息，据外媒 The Verge 今日报道🍒🍅🥑，安克宣布召回其 PowerCore 10000 移动电源（型号 A1263），原因是锂离子电池可能存在缺陷🍑🩳，存在起火风险🥝🍇🩱🎒。美国消费者产品安全委员会（ USPSC）通报称🩰，已有 19 起起火或爆炸事故报告🥔💯😈，导致轻微烧伤和超过 6 万美元（IT之家注：现汇率约合 43.1 万元人民币）的财产损失👘💞👢。
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歐(ōu)洲(zhou)已成爲(wèi)中國(guó)(guo)車(chē)企全毬(qiú)化戰(zhàn)畧(lüè)的覈(hé)心戰場(chǎng)，新能源産(chǎn)品昰(shì)絕(jué)(jue)對(duì)的主角(jiao)。然而，激烈的市場競(jìng)(jing)爭、歐洲日益嚴(yán)格的灋(fǎ)(fa)槼(guī)以及潛(qián)(qian)在貿(mào)易保護(hù)措施，都將(jiāng)構(gòu)(gou)成中國品牌持續(xù)曏(xiǎng)(xiang)上、竝(bìng)真正(zheng)實(shí)現(xiàn)品牌價(jià)值突破(po)的嚴峻挑戰。同样，在软件生态系统方面，AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈，包括(kuo)增强型(xing)框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，并专注于提供各种优化。
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