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AMD 在计算引(yin)擎(qing)方面(mian)推出了最(zui)新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基(ji)于台积电(dian) 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了(le)庞大的(de) HBM3E 内存堆(dui)栈，旗舰型号(hao) MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已(yi)与英伟达的 Blackwell 达到同(tong)等水平。
“过去四个月的通胀数据非常、非常好，”Mischler金融集团利率销售和交易部门董事总经理Tony Farren表示，“美联储还能忽略这种温和的通胀数据多久？”
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大摩称，鉴于 G7 的正面管道回馈以(yi)及 Mona Max的稳健(jian)订单量，该行将小鹏2025-2027年销售预测上调5-8%，并预计2026年净利润将实现盈亏平衡（此前为2027年）。该行预期，小鹏2025年每股盈利将收窄1%，2026年每股盈(ying)利将转为正值，2027年每股盈(ying)利将上升6%。
此外，A股的PCB厂商产能(neng)一(yi)直比较(jiao)稀缺。AI服(fu)务(wu)器及交换机使用的PCB层数多在20层以上，高端交换机可以达30多层(ceng)。相比以(yi)前汽车里(li)面的8-15层，或者5G时代的(de)PCB单(dan)价已经翻出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩(kuo)产动作，今年有望陆续(xu)释放产能，为(wei)业绩增长(zhang)再添助力(li)。
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LME最新数据显示🥦🥭🍍，最近几天6月铝合约出现了五个大型多头仓位👿😻，这可能为下周合约到期时对空头逼仓埋下伏笔。此外也有一个交易实体目前持有7月交割合约中超过40%的未平仓合约。
