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苏姿丰称，AMD 在过去一年收购或投资了 25 家 AI 公司，包括今年早些时候收购服务器制造商 ZT Systems🌽🥥🩱🥭，该公司开发了 AMD 构建机架规模系统所需的技术💋🥔💌。
工业传感器行业产业链上游为(wei)原材料、核心元件以及生产设备供应环节，主要包括半(ban)导体材料（如硅(gui)基MEMS晶(jing)圆、SOI晶(jing)圆）、金属材料（如铂电阻丝、应变合(he)金）、陶瓷基板、高分子材料（如聚酰亚(ya)胺薄膜）等核心材料，压阻(zu)元件、热电偶、光敏器件(jian)、芯片等(deng)核心元(yuan)器(qi)件(jian)，以及光(guang)刻机、离(li)子注入机(ji)等关键设(she)备。产业链中(zhong)游为工业(ye)传感器设计与制造环节，代表厂商有宜科电(dian)子、索迪(di)龙、汉威科技(ji)、汇顶科技等。产业链(lian)下(xia)游为工业传感器应用领域，主要(yao)包括消费电子、汽车电子、通信电(dian)子、工业自动化、能源(yuan)电力等工业制造环节。
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IT之傢(jiā)(jia) 6 月 13 日消息，AMD 在北京時(shí)(shi)間(jiān)今日淩(líng)晨 00:30 擧(jǔ)辦(bàn)了其年度人工智能直(zhi)播活動(dòng) Advancing AI 2025，AMD 董事長(zhǎng)兼首蓆(xí)執行官囌(sū)姿豐(fēng)衕(tòng)其牠(tā)高筦(guǎn)以及(ji) AI 生態(tài)係(xì)統(tǒng)郃(hé)作伙伴、客戶(hù)(hu)、開(kāi)髮(fà)(fa)人員(yuán)一起(qi)，共衕討(tǎo)論(lùn)了 AMD 的産(chǎn)品咊(hé)輭(ruǎn)(ruan)件如何重塑 AI 咊高性能計(jì)算（HPC）格跼(jú)。波音方面表示，将遵循(xun)国际(ji)民航组织的(de)《国际民用航空公约》附件13的规定，关于印度航空171航班(ban)的信(xin)息(xi)需由印度飞机事故调(diao)查局(ju)发布。
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该系列产品支持(chi) UEC、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第(di)五代 EPYC x86 CPU，不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和(he) 64 颗 GPU，分别具(ju)备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内(nei)存，性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度，适用于大规模机架扩(kuo)展方(fang)案(an)，预(yu)计从 Q3 开始通过(guo) AMD 解决方案合作伙伴提供相关产(chan)品。
