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北京时间 6 月 13 日(ri) 00:30 消息,AMD Advancing AI 2025 正式开启,AMD 董事(shi)长兼首席执行官苏姿丰博士同公(gong)司高管、AI 生态系统合作伙伴、客户、开(kai)发人员,共同讨论了(le) AMD 的产品和软件将如何发展人(ren)工智能(neng)生态和高性能计算 (HPC) 领(ling)域的格局。
外媒 VideoCardz 表示,预计 GFX1250 可能指的是搭载下一代 CDNA 架构的 MI400 系(xi)列,而 GFX1300 也在一些泄露信息中出现,预计是指 UDNA / RDNA5 架构。
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2025年6月,中国汽车行业与家居行(xing)业呈现出截然不同的景象。一边是车企集体(ti)承诺将供应商支付账期缩短至(zhi)60天内,以优化供应链生态;另一边,家居行业却因多家企业卷款跑路而陷入(ru)信任(ren)危(wei)机(ji)。
根据国外老牌硬件网站Tomshardware给出的尺寸👜,长鑫DDR5芯片尺寸为8.25x8.25毫米💖🍒🧡🥝,面积为68.06平方毫米。对比之下🍊,三星DDR5芯片的尺寸为6.46x7.57毫米💕🍋,面积为48.90平方毫米。也就是说,长鑫DDR5芯片比三星面积高出40%左右💞。
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同样,在软件生态系统方面,AMD 发布了(le)新的 ROCm 7 软件栈,包括(kuo)增(zeng)强型框(kuang)架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang,并专注于(yu)提供各种优化(hua)。